驍龍835電腦將爆發(fā)的N個理由

2017.06.19 08:17:09綜合

本文來自天極網(wǎng)

在前不久的Computex 2017上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載Qualcomm驍龍835移動PC平臺的，精巧、創(chuàng)新且無風扇的Windows 10設(shè)備，在PC業(yè)界掀起軒然大波。作為移動芯片廠商中的老大哥，其去年推出的驍龍820/821移動平臺已經(jīng)被超過200款設(shè)計采用，借助高通驍龍引領(lǐng)移動行業(yè)發(fā)展的勢頭，高通進軍PC處理器將會為PC業(yè)界帶來哪些改變呢？

千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器讓移動PC脫離Wi-Fi的束縛

PC作為生產(chǎn)力工具一直在我們的工作學(xué)習中扮演著至關(guān)重要的角色，但就是這樣一個重要的設(shè)備在連接無處不在現(xiàn)在卻顯得與時代脫節(jié)——它無法像手機一樣隨時隨地的連接網(wǎng)絡(luò)。正因如此，當我們攜筆記本電腦外出時，往往需要額外攜帶一個移動Wi-Fi來為其提供Wi-Fi信號，又或者是四處尋找咖啡廳來尋獲免費的Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)，而這往往又是不安全的。

而采用高通平臺的移動PC則會讓這一切都變得不一樣。以驍龍835平臺為例，其內(nèi)置了行業(yè)首款商用的千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍 X16 LTE，它是首款商用發(fā)布的、能帶來“像光纖一樣”(fiber-like)最高達1 Gbps的LTE Category 16下載速度的千兆級LTE芯片組。它不僅可以為設(shè)備帶來真正的“全時連接”，更可為其提供千兆級的數(shù)據(jù)傳輸速率。驍龍 X16 LTE 調(diào)制解調(diào)器采用先進的數(shù)字化信號處理技術(shù)，憑借256-QAM在每次傳輸時打包更多位數(shù)，同時通過 4x4 MIMO 在四根天線上接收數(shù)據(jù)，再加上對4倍載波聚合的完美支持，共同造就了無與倫比的下載速度。

憑借集成的驍龍X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，搭載驍龍835移動平臺的移動PC將不再受制于傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，而是在保持Wi-Fi連接的基礎(chǔ)上提供極高的LTE網(wǎng)絡(luò)速率。

同時千兆級LTE也是邁向5G之路的重要一部分，隨著5G時代的逐步臨近，高通在未來產(chǎn)品路線圖中也做好了準備，包括之前已經(jīng)發(fā)布的下載速率高達1.2Gbps的第二代千兆級X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，以及去年公布的5G調(diào)制解調(diào)器系列產(chǎn)品——X50 5G調(diào)制解調(diào)器。對于采用驍龍移動平臺的PC而言，高通既有為PC提供連接能力的歷史，還有令人振奮的未來考量，這對于OEM廠商來說可以大大提高產(chǎn)品的壽命和競爭力。

移動PC，輕了、薄了，但更耐用了

得益于全球首款采用10納米制程工藝打造的驍龍835移動平臺，與傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，搭載驍龍平臺的移動PC將更輕更薄。在也就是在一片極小的移動平臺上集成4G、Wi-Fi、藍牙等通信功能，這是Intel傳統(tǒng)x86處理器不能媲美的。

競品的移動PC電路板

高通驍龍835移動PC平臺原型機電路板

從圖片上可以看到，針對PC而設(shè)計的驍龍835電路板非常小，僅有50.4cm2，相比傳統(tǒng)的移動PC電路板縮小了近一半。這對PC OEM廠商來說非常重要，因為采用高通驍龍平臺的電路板可以為機身內(nèi)部節(jié)省大量的空間，這不僅意味著可以為電池預(yù)留更大的空間，而且對于縮小產(chǎn)品尺寸和重量也非常有幫助。

同時得益于領(lǐng)先的10納米制程工藝，驍龍835還為設(shè)備提供了出色的散熱處理和更佳的能效，而高水平的散熱效率，以及無風扇的設(shè)計都將大大提高產(chǎn)品的續(xù)航水平，這不僅有助于提高用戶的使用體驗，對于廠商的成本控制也是大有裨益的。

驍龍835移動平臺的尺寸使電路板上有了更多空間讓PC OEM廠商可以添加更大的電池。而驍龍835的散熱效率和基于ARM運行Windows 10的效率，OEM廠商現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)高達50%的電池續(xù)航提升。此外，驍龍支持的、始終連接的PC，能實現(xiàn)真正的“連網(wǎng)待機”，可以實現(xiàn)低功耗、即時啟動、始終連接的數(shù)據(jù)同步，以及通過聲音對喚醒Cortana，帶來如同智能手機一般的體驗。在“連網(wǎng)待機”情況下，驍龍支持的產(chǎn)品與競爭對手相比，電池續(xù)航表現(xiàn)好得多，待機模式下電池續(xù)航時間是競爭對手的4~5倍。

我們知道，手機有一個非常重要的功能就是全球漫游，現(xiàn)在，搭載高通驍龍平臺的移動PC也將被賦予這一功能。就好比驍龍835所采用的驍龍全網(wǎng)通技術(shù)，它包括了對全頻段的支持，包括全部主要蜂窩技術(shù)(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、所有3GPP頻段、載波聚合頻段組合。而這意味著，廠商生產(chǎn)的任何一款采用高通驍龍平臺的移動PC都擁有就連接世界各地的網(wǎng)絡(luò)的能力，這無疑大大增加了其產(chǎn)品的競爭力，也為其產(chǎn)品在全球的布局帶來了便利。

eSIM和更靈活合理的資費

不僅如此，高通此次與微軟還通過雙方共同努力而實現(xiàn)了另一全新特性，即eSIM。這是一個符合業(yè)界標準、可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)SIM的全新SIM，并且它還搭配了一個可編程的組件。所以終端用戶能通過他的電話號碼，將這臺PC輕松地和自己的數(shù)據(jù)流量套餐連接，而不需要購買實體SIM卡。高通正在跟包括中國移動在內(nèi)的全球運營商展開合作，相信不久將會有滿足移動PC需求的流量數(shù)據(jù)套餐，這對于用戶的使用來說無疑是非常便捷且大大降低了產(chǎn)品的使用成本。

多家廠商加入，改變移動PC領(lǐng)域格局

一直以來，移動PC行業(yè)被英特爾X86芯片所壟斷，鮮有突破性的成果出現(xiàn)。而如今高通驍龍835移動PC平臺與Win10的結(jié)合則意味著X86芯片不再是廠商們的唯一選擇，這無疑將大大增強廠商們的話語權(quán)。同時得益于高通驍龍平臺所擁有的“全時連接”、全網(wǎng)通、eSIM等技術(shù)和10納米工藝所帶來的更小體積、更多靈活性、出色散熱處理和更長續(xù)航時間，搭載驍龍移動PC平臺的新一代移動PC將擁有非常強大的產(chǎn)品力和競爭力，更可以解決眾多用戶痛點從而成為許多消費者的首選，這無疑是OEM廠商所最希望見到的。

今年的Computex臺北電腦展上華碩、惠普和聯(lián)想主流廠商的加入更說明驍龍835移動PC平臺與Windows10的結(jié)合不僅代表著新一代移動PC終端的出現(xiàn)，更將給整個移動PC領(lǐng)域的格局帶來改變。