阿里第一顆芯片問世怎么回事？阿里發(fā)布最強(qiáng)AI芯片含光800

阿里巴巴第一顆自研芯片正式問世。在9月25日的杭州云棲大會上，達(dá)摩院院長張建鋒現(xiàn)場展示了這款全球最強(qiáng)的AI芯片——含光800。在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ResNet-50測試中，含光800推理性能達(dá)到78563 IPS，比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

張建鋒說：“在全球芯片領(lǐng)域，阿里巴巴是一個新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步，我們還有很長的路要走。”

含光為上古三大神劍之一，該劍含而不露，光而不耀，正如含光800帶來的無形卻強(qiáng)勁的算力。在杭州城市大腦的業(yè)務(wù)測試中，1顆含光800的算力相當(dāng)于10顆GPU。

含光800性能的突破得益于軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新：硬件層面采用自研芯片架構(gòu)，通過推理加速等技術(shù)有效解決芯片性能瓶頸問題；軟件層面集成了達(dá)摩院先進(jìn)算法，針對CNN及視覺類算法深度優(yōu)化計算、存儲密度，可實現(xiàn)大網(wǎng)絡(luò)模型在一顆NPU上完成計算。

含光800已開始應(yīng)用在阿里巴巴內(nèi)部核心業(yè)務(wù)中。根據(jù)云棲大會的現(xiàn)場演示，在城市大腦中實時處理杭州主城區(qū)交通視頻，需要40顆傳統(tǒng)GPU，延時為300ms，使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。拍立淘商品庫每天新增10億商品圖片，使用傳統(tǒng)GPU算力識別需要1小時，使用含光800后可縮減至5分鐘。

含光800將通過阿里云對外輸出AI算力?；诤?00的AI云服務(wù)當(dāng)天正式上線，相比傳統(tǒng)GPU算力，性價比提升100%。

行業(yè)軟硬件一體化發(fā)展趨勢明顯

從自研飛天操作系統(tǒng)、到今天發(fā)布云端AI推理芯片，阿里巴巴在芯片、云和AI三大業(yè)務(wù)之間的協(xié)同關(guān)系初現(xiàn)雛形。這應(yīng)該是面向未來十年的布局。正如張建鋒今天在演講中所述，阿里云目標(biāo)成為軟硬件一體化的云平臺。“未來的十年，是整個數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期，也是阿里云智能成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵的十年。”

除了阿里巴巴，近來諸多以算法見長的AI公司都在選擇“變硬”。今年5月，AI四小龍之一的依圖科技發(fā)布了云端視覺推理AI芯片“求索”。該芯片也不進(jìn)行單獨銷售，而是與自身云端服務(wù)器或邊緣產(chǎn)品打包。

華為副董事長胡厚崑一周前在華為全聯(lián)接大會上演講表示，未來智能世界需要兩個關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和投入，一是連接，另一個是計算。華為認(rèn)為，預(yù)計5年后，AI計算所消耗的算力，將會占到全社會算力消耗總量的80%以上?；谶@樣的變化，華為認(rèn)為計算正在進(jìn)入一個新的智能時代。Gartner數(shù)據(jù)預(yù)計，到2023年，計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。

此前CPU也可以執(zhí)行AI算法、提供算力，但由于AI往往需要海量并行計算，CPU架構(gòu)并不能達(dá)到最優(yōu)性價比。因此GPU、FPGA、ASIC為代表的AI芯片應(yīng)運而生，此外還有類腦芯片、可重構(gòu)計算芯片架構(gòu)的通用AI芯片等。

據(jù)美國市場研究公司Reportlinker研究報告，預(yù)計到2023年，AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到108億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)到53.6%。

在資本助力下，AI芯片這一“增量”市場迅速群雄并起，既有英特爾、英偉達(dá)、谷歌等老牌玩家，也有寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等國內(nèi)后起之秀。

清華大學(xué)微電子所所長魏少軍認(rèn)為，AI芯片各種架構(gòu)孰優(yōu)孰劣仍有待市場檢驗，未來是否會有通用架構(gòu)、是否會出現(xiàn)像CPU時代英特爾這樣一統(tǒng)江湖地位的公司仍未可知。

互聯(lián)網(wǎng)公司的優(yōu)勢是“算法”和“速度”。張建鋒強(qiáng)調(diào)，今天含光800的發(fā)布，代表了阿里巴巴硬件的能力、互聯(lián)網(wǎng)公司的速度，“從芯片設(shè)計、驗證一直到流片，總共只花了一年半時間”。從傳統(tǒng)硬件廠商造芯過程來看，這幾乎是一個不可能完成的任務(wù)。

軟件公司變硬，硬件公司也沒有閑著，歸根到底是增強(qiáng)智能時代解決方案的能力。

比如，從去年到今年，華為已經(jīng)構(gòu)建了更全面更開放的AI解決方案版圖。去年的全聯(lián)接大會，華為發(fā)布了用于推理的昇騰310AI處理器和ModelArts應(yīng)用開發(fā)平臺。今年的全聯(lián)接大會，華為發(fā)布了用于訓(xùn)練的全球算力最強(qiáng)的昇騰910AI處理器和AI計算框架MindSpore。至此，華為的全棧全場景AI解決方案全面落地。

在資本追捧、行業(yè)火熱的勢頭下，華創(chuàng)投資投委會主席陳大同在今年5月的中關(guān)村IC創(chuàng)業(yè)大賽上也做出“提醒”：半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)跟風(fēng)嚴(yán)重和高估值現(xiàn)象，AI芯片就是其中之一。芯片公司不應(yīng)該染上“明星病”，必須要克服浮躁心理、埋頭苦干、長期堅持、貼近市場、以需求促創(chuàng)新、避免“互聯(lián)網(wǎng)病”。