11月27日，據(jù)外媒消息，2020年新的iPhone將會(huì)換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。今年上半年，蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。
據(jù)悉，2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因此因基帶造成的信號(hào)問題有望得到很大改善。
除基帶外，頻射天線也是影響手機(jī)信號(hào) 接收能力強(qiáng)弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級(jí)為LCP軟板。升級(jí)的天線數(shù)量將大大提高，并且對(duì)凈空區(qū)的要求也會(huì)降低。蘋果將會(huì)為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。
我們可以發(fā)現(xiàn)，蘋果將把2020年iPhone升級(jí)的重心，放到信號(hào)問題的解決上來，蘋果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會(huì)之前解決信號(hào)問題。這對(duì)果粉們來說無疑是個(gè)重磅的好消息。
責(zé)任編輯：趙睿
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