三星Galaxy S9組件曝光 保留3.5mm耳機(jī)孔

三星Galaxy S9已經(jīng)頻繁曝光，不出意外的話，這款產(chǎn)品將延續(xù)Galaxy S8的設(shè)計(jì)，更聚焦于內(nèi)部的結(jié)構(gòu)優(yōu)化已經(jīng)配置升級(jí)。最近更多的信息被披露出來，國(guó)外爆料大神 SlashLeaks 就分享了一張疑似Galaxy S9的電路板照片，確認(rèn)該機(jī)將保留3.5mm耳機(jī)接口。

此次流出的照片是三星Galaxy S9的底部電路板，集成了射頻、USB Type-C接口等，值得注意的一點(diǎn)在于，這塊電路板繼續(xù)保留了3.5mm耳機(jī)接口的位置，這意味著三星Galaxy S9并沒有跟隨潮流取消3.5mm耳機(jī)接口，手中的傳統(tǒng)耳機(jī)不必連接轉(zhuǎn)接頭即可使用。

三星Galaxy S9保留了3.5mm耳機(jī)接口，也意味著其設(shè)計(jì)必定要做出一定妥協(xié)，比如機(jī)身厚度、下巴寬度將不會(huì)有太大改變，基本與Galaxy S8相同。

結(jié)合之前的消息，三星Galaxy S9系列繼續(xù)采用大小畸形的搭配，S9采用5.8英寸全視曲面屏，S9+則為6.2英寸，運(yùn)行內(nèi)存4GB起步，搭載高通驍龍845或三星Exynos 9810處理器，S9繼續(xù)采用單攝配置，而S9+則升級(jí)為雙攝，運(yùn)行Android 8.0 Oreo系統(tǒng)，不會(huì)搭載屏下指紋識(shí)別。

發(fā)售日期方面，有消息稱三星Galaxy S9將在2018年2月正式發(fā)布，并且在3月開始上市。