華為手機(jī)海思麒麟芯片占比或超50% 覆蓋更多中低端機(jī)型

飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）在2017年整個(gè)手機(jī)行業(yè)表現(xiàn)乏力的時(shí)候，華為實(shí)現(xiàn)了逆勢增長，不僅在中國市場份額保持第一，全球份額更突破10%。這其中，華為海思芯片能夠部分實(shí)現(xiàn)自給自足，無疑解決了華為的后顧之憂。據(jù)臺灣媒體最新消息，華為在2018年將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例。

數(shù)據(jù)顯示，2017年華為與榮耀品牌智能手機(jī)全年發(fā)貨量1.53億臺，其中約7000萬臺手機(jī)使用了海思芯片，其余8000多萬臺手機(jī)主要采用了高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，搭載自家芯片的手機(jī)占比45%。

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，華為今年會(huì)進(jìn)一步提高海思芯片的占比，或?qū)⒊^50%，這意味著除了高端旗艦手機(jī)，華為未來會(huì)有更多中端手機(jī)、千元手機(jī)搭載海思芯片。為此，海思公司也增加了臺積電公司的芯片代工訂單量。

華為從2004開始研發(fā)手機(jī)芯片，直到2014年海思麒麟手機(jī)芯片才開始躋身業(yè)界主流。而從2014年麒麟910開始，到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經(jīng)破億。2017年第三季度，華為海思芯片已經(jīng)占據(jù)全球智能機(jī)芯片市場8%的份額，位居行業(yè)第五。

現(xiàn)在，麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)獨(dú)有的特色之一，并成為華為手機(jī)的優(yōu)勢競爭力之一。去年推出的最新一代麒麟970芯片，采用業(yè)界先進(jìn)的10nm 工藝，并內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），成為業(yè)界首款人工智能芯片。目前，搭載麒麟970芯片的Mate 10系列手機(jī)已經(jīng)上市，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東希望該系列全球銷量可以達(dá)到1500萬臺。