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據(jù)美國CNBC最新報(bào)道,美國政府已允許人工智能計(jì)算公司英偉達(dá)完成其旗艦人工智能芯片開發(fā)所需的出口。8月31日,英偉達(dá)披露,美國已限制其向中國出口A100和H100兩款芯片,并表示這會(huì)妨礙其旗艦芯片H100的開發(fā)完成。其競爭對手AMD也在同日被要求停止向中國出口人工智能芯片。對此,商務(wù)部發(fā)言人束玨婷表示,美方相關(guān)做法背離公平競爭原則,違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,不僅損害中國企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益,也將嚴(yán)重影響美國企業(yè)的利益,阻礙國際科技交流和經(jīng)貿(mào)合作,對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定和世界經(jīng)濟(jì)恢復(fù)造成沖擊。周四,美國芯片股暴跌,主要半導(dǎo)體指數(shù)下跌超過3%。英偉達(dá)股價(jià)暴跌11%,創(chuàng)下2020年以來最大單日百分比跌幅,AMD的股價(jià)下跌近6%。在《2022芯片和科學(xué)法案》(簡稱《法案》)的高壓下,美國對中國高科技圍堵步步緊逼,但最終能否影響全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重塑仍有待觀察。

投資金額高,預(yù)期效果存疑

白宮網(wǎng)站消息稱,隨著《法案》的通過,美國公司紛紛宣布增加在芯片、半導(dǎo)體行業(yè)的投資,增加金額近500億美元,使拜登上任以來該行業(yè)的總投資達(dá)到近1500億美元。其中,美光科技宣布投資400億美元用于存儲(chǔ)芯片的制造;高通宣布,計(jì)劃在未來5年內(nèi)將美國半導(dǎo)體產(chǎn)量提高50%;英特爾計(jì)劃投資200多億美元在俄亥俄州新建兩座芯片工廠,這被認(rèn)為是俄亥俄州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展項(xiàng)目。

盡管《法案》引來美國企業(yè)的積極性,但是并不是所有人看好這項(xiàng)法案。標(biāo)準(zhǔn)全球市場財(cái)智分析師約翰·雅培認(rèn)為業(yè)內(nèi)最成功的公司,以及芯片初創(chuàng)公司都愿意將制造業(yè)務(wù)外包,而不是將大量資金投入加強(qiáng)自身的制造能力。同時(shí)他認(rèn)為,回歸本地芯片制造并不能解決芯片短缺問題,因?yàn)楣?yīng)鏈過于復(fù)雜和國際化。他舉例說,臺(tái)積電擬建的美國亞利桑那工廠可能占其全球產(chǎn)能的1%左右,一旦芯片在美國制造,就必須運(yùn)回亞洲進(jìn)行測試和封裝,然后再運(yùn)往中國組裝進(jìn)智能手機(jī)和個(gè)人電腦。此外,他提醒說,《法案》對創(chuàng)新性公司并沒有幫助,臺(tái)積電和三星將獲得補(bǔ)貼在美國本土擴(kuò)張,但是它們的主要活動(dòng)和技術(shù)將留在其他地方,芯片測試、組裝和封裝不太可能回歸美國。

美國《防務(wù)新聞》報(bào)道稱,“這不是‘夢想之地’,制造商僅僅建造新工廠并不意味著勞動(dòng)力就會(huì)到來。增加技術(shù)勞動(dòng)力一直是持久挑戰(zhàn),美國嚴(yán)重缺乏接受理工科教育的人才。”

而對胸懷雄心壯志的企業(yè)來說,半導(dǎo)體制造廠的建設(shè)和生產(chǎn)升級成本極高,耗費(fèi)的時(shí)間也在1年—3年不等。加之隨著芯片技術(shù)先進(jìn)性的提升,制造成本越來越高,芯片企業(yè)需要尋找更多的資金來源。據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道,英特爾與加拿大資產(chǎn)管理公司博楓簽署了一項(xiàng)高達(dá)300億美元的融資合作協(xié)議,將共同建設(shè)去年英特爾宣布建設(shè)的亞利桑那工廠。在去年英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格展露其擴(kuò)大制造業(yè)務(wù)的雄心壯志后,該公司的股價(jià)一度下跌逾45%,拖累全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)“費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)”下跌8%。

“芯片聯(lián)盟”各懷小心思

國際咨詢機(jī)構(gòu)麥肯錫的報(bào)告中顯示,隨著數(shù)字生活和商業(yè)影響的加劇,芯片將深入到各個(gè)細(xì)分市場,約有70%的增長將由汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),以及無線設(shè)備3個(gè)行業(yè)驅(qū)動(dòng)??梢钥闯?,一國在芯片行業(yè)的能力將對占有未來重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的主動(dòng)權(quán)至關(guān)重要。

在美國《法案》壓力下,三星電子、SK集團(tuán)均在美國有百億美元以上的投資。預(yù)計(jì)兩家企業(yè)都將得到美國政府補(bǔ)貼。但同時(shí),三星電子和SK海力士在中國設(shè)有存儲(chǔ)器半導(dǎo)體和封裝工廠。三星電子NAND閃存出貨量的40%在中國生產(chǎn),相當(dāng)于世界NAND閃存市場的15%。如果依照美國《法案》規(guī)定,韓國無法在中國建設(shè)有更高技術(shù)水平的工廠,被淘汰僅是時(shí)間問題。

韓國《韓民族新聞》報(bào)道稱,加入“芯片聯(lián)盟”的各方既是合作關(guān)系,又是競爭對手,因此“芯片聯(lián)盟”與其說是尖銳的技術(shù)交流,更有可能成為解決眼前供應(yīng)鏈不穩(wěn)定問題的協(xié)商機(jī)制。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)專務(wù)安基賢認(rèn)為,芯片正在從全球分工機(jī)制轉(zhuǎn)變?yōu)橐?ldquo;本國”為中心的機(jī)制,美國的想法是“即使需要耗費(fèi)很多時(shí)間,也要實(shí)現(xiàn)美國本土的半導(dǎo)體自立”,因此才組建了“芯片聯(lián)盟”。與美國不同的是,雖然韓國最終也想要實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的本土化,但是韓國在材料、零部件、設(shè)備等較弱領(lǐng)域的本土化很難實(shí)現(xiàn),因此需要繼續(xù)維持全球分工機(jī)制。

就中國臺(tái)灣而言,《紐約時(shí)報(bào)》撰文稱,包括臺(tái)積電在內(nèi)的許多臺(tái)商都依賴中國大陸維持生計(jì),盡管半導(dǎo)體行業(yè)的某些人會(huì)尋求美國支持,但仍對美國建造新工廠的不切實(shí)際感到猶豫不決,美國成本高,缺乏配套產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電在日本和美國建立了新生產(chǎn)設(shè)施,但也同時(shí)擴(kuò)大了位于中國南京的工廠產(chǎn)能。

看起來日本是“芯片聯(lián)盟”中最愿意與美國在芯片產(chǎn)業(yè)上形成互補(bǔ)的一方,但這也僅為了擺脫對中國臺(tái)灣的依賴。芯片曾經(jīng)是日本的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)。1988年日本產(chǎn)芯片銷售額超過全球市場的50%。

上世紀(jì)80年代以后,日美貿(mào)易摩擦中,美國迫使日本接受不利的競爭條件,導(dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸衰落。日本市場占有率逐漸下降,2019年日本在全球市場占有率跌至10%。

有基礎(chǔ)、有市場,中國培育產(chǎn)業(yè)鏈主體

據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(簡稱“協(xié)會(huì)”)數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總營收在2021年首次突破萬億大關(guān),同比增長18.2%,達(dá)到10458.3億元。但中國依然是全球最大的芯片進(jìn)口國,占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的1/3。

面對美國的打壓,中國正在利用市場優(yōu)勢發(fā)展芯片設(shè)計(jì)和制造,提升本土軟件生態(tài)系統(tǒng)培育能力,扭轉(zhuǎn)芯片產(chǎn)業(yè)不利格局。近幾年,從芯片設(shè)計(jì)軟件編寫,到先進(jìn)制程光刻機(jī)制造;從大尺寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn),到自研芯片架構(gòu)發(fā)力“小芯片(Chiplet)”,中國在國產(chǎn)替代上不斷發(fā)展,全球20家增長最快的芯片行業(yè)公司中,有19家來自中國大陸。在全球芯片緊張的情況下,中國芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不斷加強(qiáng),預(yù)計(jì)到2024年,中國將建31家大型半導(dǎo)體工廠。

尤其是在國產(chǎn)替代路徑上,在追趕西方芯片傳統(tǒng)路徑的同時(shí),中國也迎來了歷史性機(jī)遇,出現(xiàn)了諸多技術(shù)路徑突破的可能。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示,盡管在量子方向離應(yīng)用還有點(diǎn)距離,光電芯片和“小芯片”只能說是突破現(xiàn)有硅基芯片性能瓶頸的一些新技術(shù)手段,國內(nèi)企業(yè)與國際相比還有較大差距,但目前中國正在這些路徑上探索突破,并取得了很大進(jìn)展。英國《投資監(jiān)測》日前報(bào)道,中國在開發(fā)新型超導(dǎo)材料方面擁有特殊的專業(yè)知識。此外,中國在外包半導(dǎo)體組裝、測試和封裝方面處于領(lǐng)先地位。根據(jù)GlobalData的研究,先進(jìn)芯片封裝、新晶體管架構(gòu)和新碳基材料的發(fā)展可能會(huì)改變游戲規(guī)則,使中國到2025年成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。

在其他重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先優(yōu)勢也促使中國企業(yè)在一些芯片細(xì)分創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域與國外廠商站到同一起跑線上。比如在智能汽車領(lǐng)域,中國出現(xiàn)了一批專業(yè)的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì),以及大量的資金支持,這使中國半導(dǎo)體在智能汽車芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了龍頭企業(yè)。初芯集團(tuán)總裁張翀告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者,只有在一個(gè)開放的環(huán)境中,創(chuàng)新科技才能夠誕生,即使美國限制、控制、封鎖部分高尖端領(lǐng)域,它也不會(huì)決定全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局,更不會(huì)影響到經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展趨勢。他表示,我國制造業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)雄厚、產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢短時(shí)間內(nèi)不可替代。此外,中國作為全球重要的制造中心,擁有齊全的工業(yè)品部門門類、工業(yè)體系、基礎(chǔ)設(shè)施和人才優(yōu)勢,也將成為未來全球科技的重要引擎。“這是全球資本都能看到的投資機(jī)會(huì)。”張翀說。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020—2021年版)》中顯示,2020年,中國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右。另有數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路行業(yè)人才缺口仍超20萬人。一位國內(nèi)芯片企業(yè)的副總裁向《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示,目前中國在芯片領(lǐng)域缺乏在芯片工藝產(chǎn)業(yè)化上的專業(yè)人才和關(guān)鍵工藝量產(chǎn)化轉(zhuǎn)移技術(shù)的人才。他認(rèn)為,美國全面搞芯片斷供和高端芯片設(shè)計(jì)軟件斷供,預(yù)計(jì)美國還要打組合拳,中國芯片要加快國產(chǎn)替代,“中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)進(jìn)入全球化,外部繼續(xù)放寬引入,內(nèi)部大型企業(yè)接受挑戰(zhàn)”。張翀也認(rèn)為,“火車跑得快全憑車頭帶”,中國可以將重點(diǎn)企業(yè)定為重點(diǎn)扶持核心,做大做強(qiáng)既有主體,詳細(xì)分析每家龍頭企業(yè)的實(shí)際狀況,一企一策,定點(diǎn)支持,從全國維度看,應(yīng)將國內(nèi)大市場充分循環(huán)起來,打破地域之間的界限和阻力區(qū)隔,讓資源要素在全國能夠一盤棋地流動(dòng)和配置。

責(zé)任編輯:唐秀敏

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