Intel 7nm工藝即將試產(chǎn)：膠水多核徹底再見

2021年對Intel來說異常重要，今年該公司的制程工藝終于走上正軌，現(xiàn)在已經(jīng)傳來多個喜訊—— 10nm成本大降45% ，產(chǎn)能也超過了14nm ，成為新的主力， 7nm工藝進展良好， 2023年隨著Meteor Lake首發(fā)。

Meteor Lake是Intel 下下下代酷睿處理器，按照規(guī)劃應(yīng)該是14代酷睿，中間隔著10nm 工藝的12代酷睿Alder Lake 、 13代酷睿Raptor Lake ，后兩者使用的是 LGA1700插槽， Meteor Lake 傳聞是 LGA1800插槽。

雖然7nm 工藝跟最初宣布的進度相比也延期了至少1年，不過這一次的進展不錯， Meteor Lake 處理器今年5月份的時候已經(jīng)完成芯片的“ Tape-in” 。 Tape-in 在 Tape-Out （流片）前，大概是 IP 模塊完成設(shè)計驗證階段。

設(shè)計完成之后，下一步就要準備流片、驗證了， Intel 人員提到 Q3季度7nm 的 Meteor Lake 處理器就會在第一條7nm 生產(chǎn)線上試產(chǎn)（意味著最晚不過2個月時間），當然這還是很早期的工程樣品，具體情況還沒有什么信息。

7nm 工藝會是 Intel 的一次翻身仗，雖然2023年量產(chǎn)的時候友商已經(jīng)有5nm 、 3nm 工藝了，但是 Intel 的7nm 工藝晶體管密度達到了1.8億晶體管每平方毫米，技術(shù)水平追上臺積電的5nm 、三星3nm 工藝。

對于 Meteor Lake 處理器，除了7nm 工藝之外，這次還會用上 Foveros 3D 封裝技術(shù)， 里面會集成不同工藝的 IP 核心，這也是 Intel 首次在主流桌面處理器用上多芯片封裝技術(shù)， 以前的膠水多核只是簡單的2D 封裝，現(xiàn)在是3D 封裝多芯片結(jié)構(gòu)了。