驍龍845將是高通下一代旗艦移動處理器，并且此前還有消息稱LG G7將率先搭載該處理器。
根據(jù)在LinkedIn上發(fā)現(xiàn)的高通高級工程師的簡介，該芯片制造商將在驍龍845芯片中搭載X20基帶。該基帶支持LTE Cat.18，這意味著它可以支持高達1.2Gbps的下行速度。X20基帶基于10nm FinFET工藝制造，由于使用了2x20MHz的載波聚合，上傳速度也將高達150Mbps。
高通曾表示，X20基帶的設計考慮到了5G，并希望該基帶能幫助推動使用5G技術。今年早些時候，有幾家制造商收到了X20基帶的樣品，這意味著明年搭載驍龍845的手機發(fā)布時，該基帶也將正式被商業(yè)化。
責任編輯：海凡
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